сокет: LGA3647
6-ядерный процессор, 1700 МГц
техпроцесс 14 нм
тепловыделение 85 Вт
объем кэша L2/L3: 6 МБ/8.25 МБ
без интегрированного графического ядра
тип памяти: DDR4
количество потоков: 6
ядро процессора: Skylake-SP
масштабируемый
дата выхода: Q3 2017
6-ядерный процессор, 1700 МГц
техпроцесс 14 нм
тепловыделение 85 Вт
объем кэша L2/L3: 6 МБ/8.25 МБ
без интегрированного графического ядра
тип памяти: DDR4
количество потоков: 6
ядро процессора: Skylake-SP
масштабируемый
дата выхода: Q3 2017
Основные характеристики
Socket
LGA3647
Графический процессор
Тип памяти
DDR4
Оперативная память
Максимальный объем памяти
768 ГБ
Ядро
Ядро
Skylake-SP
Частотные характеристики
Количество потоков
6
Коэффициент умножения
17
Встроенный контроллер памяти
есть
Максимальное количество каналов памяти
6
Частота памяти
2133 МГц
Дополнительно
Типичное тепловыделение
85 Вт
Макс. кол-во каналов PCI Express
48
Поддержка AVX512
есть
Поддержка Intel vPro
есть
Кэш
Объем кэша L1
384 КБ
Объем кэша L2
6 МБ
Объем кэша L3
8.25 МБ
Основные
Тактовая частота
1700 МГц
Максимальная рабочая температура
78 °C
Количество ядер
6
Комплектация
OEM
Техпроцесс
14 нм
Отзывы
0/ 5
средний рейтинг товара
Нет отзывов о данном товаре. Станьте первым, оставьте свой отзыв.
Нет вопросов о данном товаре, станьте первым и задайте свой вопрос.
