сокет: LGA1150
2-ядерный процессор, 2800 МГц
техпроцесс 22 нм
тепловыделение 53 Вт
объем кэша L2/L3: 0.5 МБ/2 МБ
интегрированная графика: HD Graphics, 1050 МГц
тип памяти: DDR3, DDR3L
количество потоков: 2
ядро процессора: Haswell (2013)
2-ядерный процессор, 2800 МГц
техпроцесс 22 нм
тепловыделение 53 Вт
объем кэша L2/L3: 0.5 МБ/2 МБ
интегрированная графика: HD Graphics, 1050 МГц
тип памяти: DDR3, DDR3L
количество потоков: 2
ядро процессора: Haswell (2013)
Основные характеристики
Socket
LGA1150
Графический процессор
Тип памяти
DDR3, DDR3L
Оперативная память
Максимальный объем памяти
32 ГБ
Ядро
Ядро
Haswell (2013)
Частотные характеристики
Количество потоков
2
Коэффициент умножения
28
Интегрированное графическое ядро
HD Graphics, 1050 МГц
Встроенный контроллер памяти
есть, полоса 21.3 ГБ/с
Максимальное количество каналов памяти
2
Частота памяти
1333 МГц
Дополнительно
Типичное тепловыделение
53 Вт
Макс. кол-во каналов PCI Express
16
Кэш
Объем кэша L1
128 КБ
Объем кэша L2
0.5 МБ
Объем кэша L3
2 МБ
Основные
Тактовая частота
2800 МГц
Максимальная рабочая температура
72 °C
Количество ядер
2
Комплектация
BOX, OEM
Техпроцесс
22 нм
Отзывы
0/ 5
средний рейтинг товара
Нет отзывов о данном товаре. Станьте первым, оставьте свой отзыв.
Нет вопросов о данном товаре, станьте первым и задайте свой вопрос.