сокет: LGA1150
4-ядерный процессор, 3200 МГц
техпроцесс 22 нм
тепловыделение 84 Вт
объем кэша L2/L3: 1 МБ/6 МБ
интегрированная графика: HD Graphics 4600, 1150 МГц
тип памяти: DDR3, DDR3L
количество потоков: 4
ядро процессора: Haswell (2013)
игровой
дата выхода: Q2 2013
4-ядерный процессор, 3200 МГц
техпроцесс 22 нм
тепловыделение 84 Вт
объем кэша L2/L3: 1 МБ/6 МБ
интегрированная графика: HD Graphics 4600, 1150 МГц
тип памяти: DDR3, DDR3L
количество потоков: 4
ядро процессора: Haswell (2013)
игровой
дата выхода: Q2 2013
Основные характеристики
Socket
LGA1150
Графический процессор
Тип памяти
DDR3, DDR3L
Оперативная память
Максимальный объем памяти
32 ГБ
Ядро
Ядро
Haswell (2013)
Частотные характеристики
Количество потоков
4
Коэффициент умножения
32
Максимальная частота с Turbo Boost
3600 МГц
Интегрированное графическое ядро
HD Graphics 4600, 1150 МГц
Встроенный контроллер памяти
есть, полоса 25.6 ГБ/с
Максимальное количество каналов памяти
2
Дополнительно
Типичное тепловыделение
84 Вт
Макс. кол-во каналов PCI Express
16
Поддержка Intel vPro
есть
Кэш
Объем кэша L1
256 КБ
Объем кэша L2
1 МБ
Объем кэша L3
6 МБ
Основные
Игровой
есть
Тактовая частота
3200 МГц
Максимальная рабочая температура
72.72 °C
Количество ядер
4
Комплектация
BOX, OEM
Техпроцесс
22 нм
Отзывы
0/ 5
средний рейтинг товара
Нет отзывов о данном товаре. Станьте первым, оставьте свой отзыв.
Нет вопросов о данном товаре, станьте первым и задайте свой вопрос.
