сокет: LGA3647
18-ядерный процессор, 2300 МГц
техпроцесс 14 нм
тепловыделение 140 Вт
объем кэша L2/L3: 18 МБ/24.75 МБ
без интегрированного графического ядра
тип памяти: DDR4
количество потоков: 36
ядро процессора: Skylake-SP
масштабируемый
дата выхода: Q3 2017
18-ядерный процессор, 2300 МГц
техпроцесс 14 нм
тепловыделение 140 Вт
объем кэша L2/L3: 18 МБ/24.75 МБ
без интегрированного графического ядра
тип памяти: DDR4
количество потоков: 36
ядро процессора: Skylake-SP
масштабируемый
дата выхода: Q3 2017
Основные характеристики
Socket
LGA3647
Графический процессор
Тип памяти
DDR4
Оперативная память
Максимальный объем памяти
768 ГБ
Ядро
Ядро
Skylake-SP
Частотные характеристики
Количество потоков
36
Коэффициент умножения
23
Максимальная частота с Turbo Boost
3700 МГц
Встроенный контроллер памяти
есть
Максимальное количество каналов памяти
6
Частота памяти
2666 МГц
Дополнительно
Типичное тепловыделение
140 Вт
Макс. кол-во каналов PCI Express
48
Поддержка AVX512
есть
Поддержка Intel vPro
есть
Кэш
Объем кэша L1
1152 КБ
Объем кэша L2
18 МБ
Объем кэша L3
24.75 МБ
Основные
Тактовая частота
2300 МГц
Максимальная рабочая температура
91 °C
Количество ядер
18
Комплектация
OEM
Техпроцесс
14 нм
Отзывы
0/ 5
средний рейтинг товара
Нет отзывов о данном товаре. Станьте первым, оставьте свой отзыв.
Нет вопросов о данном товаре, станьте первым и задайте свой вопрос.
