сокет: LGA3647
8-ядерный процессор, 3200 МГц
техпроцесс 14 нм
тепловыделение 130 Вт
объем кэша L2/L3: 8 МБ/24.75 МБ
без интегрированного графического ядра
тип памяти: DDR4
количество потоков: 16
ядро процессора: Skylake-SP
масштабируемый
дата выхода: Q3 2017
8-ядерный процессор, 3200 МГц
техпроцесс 14 нм
тепловыделение 130 Вт
объем кэша L2/L3: 8 МБ/24.75 МБ
без интегрированного графического ядра
тип памяти: DDR4
количество потоков: 16
ядро процессора: Skylake-SP
масштабируемый
дата выхода: Q3 2017
Основные характеристики
Socket
LGA3647
Графический процессор
Тип памяти
DDR4
Оперативная память
Максимальный объем памяти
1536 ГБ
Ядро
Ядро
Skylake-SP
Частотные характеристики
Количество потоков
16
Коэффициент умножения
32
Максимальная частота с Turbo Boost
3700 МГц
Встроенный контроллер памяти
есть
Максимальное количество каналов памяти
6
Частота памяти
2666 МГц
Дополнительно
Типичное тепловыделение
130 Вт
Макс. кол-во каналов PCI Express
48
Поддержка AVX512
есть
Поддержка Intel vPro
есть
Кэш
Объем кэша L1
512 КБ
Объем кэша L2
8 МБ
Объем кэша L3
24.75 МБ
Основные
Тактовая частота
3200 МГц
Максимальная рабочая температура
79 °C
Количество ядер
8
Комплектация
OEM
Техпроцесс
14 нм
Отзывы
0/ 5
средний рейтинг товара
Нет отзывов о данном товаре. Станьте первым, оставьте свой отзыв.
Нет вопросов о данном товаре, станьте первым и задайте свой вопрос.
